ヒートシールラベルのラベリング方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金谷宥
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-065281
公開番号（公開出願番号）：特開2001-214140
特許番号：特許第3978968号
出願日： 2000年03月09日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基材の片面に、軟化点が40〜100°Cである熱可塑性樹脂、軟化点が150°C以下である粘着付与剤及び融点が50〜200°C、分子量が300〜2000であるワックスを主成分とし、それぞれ20〜60質量%に調整してなり、可塑剤を含まないヒートシール接着剤層を設けたヒートシールラベルを加熱して貯蔵弾性率が10Pa〜5000Paのヒートシール接着剤層を形成し、その後1秒以内に被着体に貼着することを特徴とするヒートシールラベルのラベリング方法。

IPC (2件)：