エレクトロマイグレーション防止性ロウ付け用材料

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小島清路
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-203630
公開番号（公開出願番号）：特開平3-066493
特許番号：特許第2727021号
出願日： 1989年08月04日
公開日（公表日）： 1991年03月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電子部品のパッケージングにおいて外部リードのロウ付けに用いられるロウ付け用材料であって、0.05〜20重量%をCu、Niを0.01〜3重量%及び残部をAuとし、融点が1000°C未満であり、かつ下記エレクトロマイグレーションテストにおいてショートするまでの時間が1500秒以上であることを特徴とするエレクトロマイグレーション防止性ロウ付け用材料。[エレクトロマイグレーションテスト]ガラス板上に、上記ロウ付け用材料からなる二枚の板を0.4mmの間隔で平行に配置し、この間隔に純水を保持しつつ上記二枚の板の間に7.5Vの直流電圧を印加して、エレクトロマイグレーションが生じてショートするまでの時間を測定する。

IPC (1件)：