特許

J-GLOBAL ID：201103062230765862

携帯電子機器

発明者： 近藤 淳一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (3件)： 正林 真之 ,  林 一好 ,  乾 利之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-222179
公開番号（公開出願番号）：特開2011-071827
出願日： 2009年09月28日
公開日（公表日）： 2011年04月07日
要約：

【課題】回路基板に実装された電子部品による他の電子部品へのノイズの影響を低減しつつ、筐体をより薄型化できる携帯電子機器を提供すること。【解決手段】携帯電子機器1は、筐体2と、筐体2の内部に配置される第1回路基板70と、筐体の内部における第1回路基板に対向する位置に配置される第2回路基板80と、第1回路基板70及び第2回路基板80の少なくとも一方に形成されるグランド部72,82と、第1回路基板70と第2回路基板80との間に密閉空間を形成するように第1回路基板70と第2回路基板80との間に立設されると共に、基準電位パターン層72,82に電気的に接続されるフレーム部90と、密閉空間において第1回路基板70及び第2回路基板80の少なくとも一方に実装される電子部品71,81と、を備える。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

筐体と、 前記筐体の内部に配置される第1回路基板と、 前記筐体の内部における前記第1回路基板に対向する位置に配置される第2回路基板と、 前記第1回路基板及び前記第2回路基板の少なくとも一方に形成されるグランド部と、 前記第1回路基板と前記第2回路基板との間に密閉空間を形成するように該第1回路基板と該第2回路基板との間に立設されると共に、前記グランド部に電気的に接続されるフレーム部と、 前記密閉空間において前記第1回路基板及び前記第2回路基板の少なくとも一方に実装される電子部品と、を備える携帯電子機器。

IPC (2件)：

H04M 1/02 ,  H05K 9/00

FI (2件)：

H04M1/02 C ,  H05K9/00 G

Fターム (10件)：

5E321AA02 ,  5E321AA17 ,  5E321CC03 ,  5E321CC06 ,  5E321GG05 ,  5K023AA07 ,  5K023BB03 ,  5K023BB28 ,  5K023LL01 ,  5K023LL06