低誘電率重合体

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-191404
公開番号（公開出願番号）：特開2001-019765
特許番号：特許第4423705号
出願日： 1999年07月06日
公開日（公表日）： 2001年01月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ポリアミド酸またはポリイミドの分子末端を一般式(1)で表されるフッ素含有アミン化合物で封止した低誘電率重合体。 (一般式(1)において、Rはトリフルオロメチル基、または3,5-ビス(トリフルオロメチル)フェノキシ基を示す。nは1〜5の整数を示す。nが2以上の場合、Rは1種または2種以上を混在させてもよい。)

IPC (1件)：