半導体装置素子用中空パッケージ

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (7件)：小島隆司 , 西川裕子 , 流良広 , 小島隆司 , 重松沙織 , 小林克成 , 石川武史
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-360597
公開番号（公開出願番号）：特開2001-220496
特許番号：特許第4614214号
出願日： 2000年11月28日
公開日（公表日）： 2001年08月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止したプレモールド型半導体装置素子用中空パッケージにおいて、上記エポキシ樹脂組成物の硬化剤がフェノール樹脂であって、エポキシ樹脂1モルに対しフェノール性水酸基が0.5〜1.6モルとなる量で配合され、無機質充填剤が、窒素吸着法によるBET比表面積が6〜200m2/g、真比重が2.0〜2.2、レーザー光回折法による平均粒径が2〜50μm、アルカリ金属類及びアルカリ土類金属の含有量が各々1ppm以下、25°C/70%RHの条件下で24時間後の吸水量が0.3重量%以上である多孔質シリカ(A)と他の無機質充填剤(B)とからなり、その合計使用量がエポキシ樹脂と硬化剤の総量100重量部に対し100〜1,000重量部となる量であって、かつ多孔質シリカ(A)の含有量がエポキシ樹脂組成物の全体量の40〜90重量%となる量であることを特徴とするプレモールド型半導体装置素子用中空パッケージ。

IPC (3件)：

C08L 63/00 ( 200 6.01) , C08K 7/26 ( 200 6.01) , H01L 23/08 ( 200 6.01)

FI (3件)：

C08L 63/00 C , C08K 7/26 , H01L 23/08 A

引用特許：

出願人引用 (4件)

半導体封止用樹脂組成物及びそれに用いる吸湿性充填剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-037061 出願人：水澤化学工業株式会社
特開平4-253760
特開平2-032115

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審査官引用 (4件)

半導体封止用樹脂組成物及びそれに用いる吸湿性充填剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-037061 出願人：水澤化学工業株式会社
特開平4-253760
特開平2-032115

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