特許
J-GLOBAL ID：201103062548020157
スパッタリングターゲットおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小越 勇
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-002677
公開番号（公開出願番号）：特開2000-204467
特許番号：特許第3820787号
出願日： 1999年01月08日
公開日（公表日）： 2000年07月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】4μm〜400μmの平均結晶粒径を持つ高純度チタンからなるスパッタリングターゲットのエロージョンされる表面に機械加工による加工変質層が実質的になく、さらにその面の中心線平均粗さ(Ra)で規定される表面粗さが、ターゲットを構成する素材の平均結晶粒径の1%から10%であり、Raが0.4μm〜4μmの範囲にあることを特徴とする高純度チタンからなるスパッタリングターゲット。
IPC (1件)：
FI (2件)：
C23C 14/34 B
, C23C 14/34 A
