特許
J-GLOBAL ID:201103062555367596
MOSトランジスタ、DRAMセル構成体、およびMOSトランジスタの製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (5件):
特許業務法人原謙三国際特許事務所
, 原 謙三
, 木島 隆一
, 圓谷 徹
, 金子 一郎
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-506607
特許番号:特許第4064107号
出願日: 2000年05月29日
請求項(抜粋):
【請求項1】 積層されて基板(1)の凸部(VO)を形成する上部ソース/ドレイン領域(S/DO)、ボディ領域(KA)、および下部ソース/ドレイン領域(S/DU)と、
上記凸部(VO)の第1の側面領域(F1)に隣接するゲート絶縁体(GD)と、
上記ゲート絶縁体(GD)に隣接するゲート電極(GA)と、
上記ボディ領域(KA)において、上記凸部(VO)の第2の側面領域(F2)に隣接するようにパターニングされた導電層(L)とを有し、
上記凸部(VO)の第1の側面領域(F1)と上記凸部(VO)の第2の側面領域(F2)とが対向するMOSトランジスタにおいて、
上記導電層(L)は、上記ゲート電極(GA)に隣接するとともに上記凸部(VO)を上記第1の側面領域(F1)の側の側面から取り囲むようにパターニングされ、上記ボディ領域(KA)とそれに関連するゲート電極(GA)との間が導電性接続され、
上記凸部(VO)の平面形状は四角形であり、
上記凸部(VO)は、互いに対向する第3の側面領域および第4の側面領域を有し、
上記凸部(VO)の上記第3の側面領域および第4の側面領域には、それぞれ、絶縁体(I)が配され、
上記導電層(L)は、上記凸部(VO)を上記第3の側面領域および第4の側面領域の側の側面から取り囲むようにパターニングされ、上記絶縁体(I)により上記凸部(VO)の上記第3の側面領域および第4の側面領域から隔離されていることを特徴とするMOSトランジスタ。
IPC (8件):
H01L 29/78 ( 200 6.01)
, H01L 21/8242 ( 200 6.01)
, H01L 27/108 ( 200 6.01)
, H01L 21/8234 ( 200 6.01)
, H01L 27/088 ( 200 6.01)
, H01L 29/423 ( 200 6.01)
, H01L 29/49 ( 200 6.01)
, H01L 29/41 ( 200 6.01)
FI (7件):
H01L 29/78 653 B
, H01L 29/78 652 A
, H01L 27/10 671 A
, H01L 27/10 625 A
, H01L 27/08 102 E
, H01L 29/58 G
, H01L 29/44 L
引用特許: