特許

J-GLOBAL ID：201103062755251258

高耐食性材料の溶接方法

発明者： 阿部 由美子 ,  斉藤 宣久 ,  持丸 雅典 ,  河野 渉 ,  伊藤 貴一 ,  石崎 祥希 ,  日野 武久 ,  田中 重彰
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 菊池 治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-024462
公開番号（公開出願番号）：特開2011-161459
出願日： 2010年02月05日
公開日（公表日）： 2011年08月25日
要約：

【課題】オーステナイト系ステンレス鋼やニッケル基合金などの高耐食性材料に対し、高効率、高信頼性を有し、かつ溶融部近傍の粒径粗大化や偏析などの変質を抑制できる接合方法を提供する。【解決手段】V形状の開先12を有し、高耐食性材料を用いた被溶接板材の母材10の内部から表面まで第一の溶接としてTIG溶接を施して溶融金属14を形成した後、溶接金属14の上に第二の溶接としてレーザ溶接を施す。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

所定の形状の開先を有し、高耐食性材料を用いた被溶接板材に、第一の溶接を行った後、さらに第二の溶接を行う溶接方法であって、前記第一の溶接及び前記第二の溶接の一方が通常入熱による溶接であり、他方が低入熱による溶接であることを特徴とする高耐食性材料の溶接方法。

IPC (5件)：

B23K 28/02 ,  B23K 9/04 ,  B23K 9/23 ,  B23K 9/00 ,  B23K 26/32

FI (6件)：

B23K28/02 ,  B23K9/04 H ,  B23K9/23 B ,  B23K9/23 G ,  B23K9/00 501S ,  B23K26/32

Fターム (20件)：

4E001BB01 ,  4E001BB06 ,  4E001BB12 ,  4E001CA03 ,  4E001CB03 ,  4E001DE04 ,  4E001DF09 ,  4E068AA01 ,  4E068BA00 ,  4E068BE00 ,  4E068BE03 ,  4E068CA17 ,  4E068CB06 ,  4E068DB01 ,  4E068DB02 ,  4E081YS10 ,  4E081YX02 ,  4E081YX05 ,  4E081YX07 ,  4E081YX20