メモリーカード用熱可塑性樹脂組成物、その製造方法、メモリーカード

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：西川惠清 , 森厚夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-361632
公開番号（公開出願番号）：特開2003-160723
特許番号：特許第3603839号
出願日： 2001年11月27日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】(A)ポリカーボネート樹脂、(B)ABS系樹脂、(C)ポリカーボネート系樹脂セグメント(a)に対して、ビニル系樹脂セグメント(b)が、分岐、または架橋構造的に化学結合したグラフト共重合体、(D)結晶性樹脂、(E)熱重量分析における昇温10°C/分、温度320°Cにおける重量減少が3質量%以下である着色剤を含有して成ることを特徴とするメモリーカード用熱可塑性樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 69/00 , C08L 51/04 , C08L 51/08 , C08L 55/02 , C08L 67/02

FI (5件)：

C08L 69/00 , C08L 51/04 , C08L 51/08 , C08L 55/02 , C08L 67/02

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