特許

J-GLOBAL ID：201103063091524789

電子材料用Cu-Ni-Si系合金板又は条

発明者： 大久保 光浩
出願人/特許権者： JX日鉱日石金属株式会社
代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-183604
公開番号（公開出願番号）：特開2011-038126
出願日： 2009年08月06日
公開日（公表日）： 2011年02月24日
要約：

【課題】強度、平坦性及びばね限界値のすべてをバランス良く兼備した銅合金板又は条を提供する。【解決手段】Ni:0.4〜6.0質量%、Si:0.1〜2.0質量%を含有し、残部Cu及び不可避的不純物から構成される電子材料用銅合金板又は条であって、圧延方向に平行な断面における板厚方向の平均結晶粒径(mGS)が200nm以下であり、表面から1μmの深さにおける残留応力の絶対値が100MPa以下である電子材料用銅合金板又は条。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

Ni:0.4〜6.0質量%、Si:0.1〜2.0質量%を含有し、残部Cu及び不可避的不純物から構成される電子材料用銅合金板又は条であって、圧延方向に平行な断面における板厚方向の平均結晶粒径(mGS)が200nm以下であり、表面から1μmの深さにおける残留応力の絶対値が100MPa以下である電子材料用銅合金板又は条。

IPC (7件)：

C22C 9/06 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/05 ,  C22C 9/10 ,  H01B 5/02 ,  H01L 23/50

FI (7件)：

C22C9/06 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/10 ,  H01B5/02 Z ,  H01L23/50 V

Fターム (5件)：

5F067AA00 ,  5F067EA04 ,  5F067EA10 ,  5G307CA04 ,  5G307CB02