特許

J-GLOBAL ID：201103063261391401

モジュールとその製造方法

発明者： 多田 信広 ,  柏木 隆文 ,  堺 幸雄
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 内藤 浩樹 ,  永野 大介 ,  藤井 兼太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-020045
公開番号（公開出願番号）：特開2011-159788
出願日： 2010年02月01日
公開日（公表日）： 2011年08月18日
要約：

【課題】回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられたシールドを構成する金属膜の電気的接続をの安定化する手段を提供する。【解決手段】基板部103と、電子部品104と、これらを封止するモールド部102と、この断面に第1のダレ部110を伴って露出した上向内層配線107と、第2のダレ部を伴って露出した下向内層配線109と、前記モールド部102の表面と、を覆うスパッタによる金属膜からなるシールド部112と、このシールド部112の一部以上を覆った樹脂部118とを有するモジュール101であって、前記基板部103の側面に形成した溝116を、前記樹脂部118で覆うことで、信頼性を高めたモジュール101。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

芯材にエポキシ樹脂を含浸した絶縁層と、銅箔の光沢面が上向きの上向内層配線と、光沢面が下向きの下向内層配線と、上面配線と、裏面配線と、を有する基板部と、 前記上面配線に実装された電子部品と、 この電子部品を前記基板部上でモールド封止するモールド部と、 この断面に第1のダレ部を伴って露出した前記上向内層配線と、第2のダレ部を伴って露出した前記下向内層配線と、前記封止部の表面と、を覆うスパッタによる金属膜からなるシールド部と、このシールド部の一部以上を覆った樹脂部とを有するモジュールであって、 前記基板部の側面に形成した溝を、前記樹脂部で覆ったモジュール。

IPC (4件)：

H01L 23/00 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/28 ,  H01L 23/28

FI (4件)：

H01L23/00 C ,  H05K1/02 P ,  H05K3/28 G ,  H01L23/28 F

Fターム (15件)：

4M109AA02 ,  4M109BA04 ,  4M109EE07 ,  5E314AA24 ,  5E314AA25 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314BB01 ,  5E314CC17 ,  5E314FF21 ,  5E314GG26 ,  5E338AA03 ,  5E338BB75 ,  5E338CC05 ,  5E338CD05