合金型温度ヒュ-ズ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松月美勝
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-081924
公開番号（公開出願番号）：特開2001-266724
特許番号：特許第3841257号
出願日： 2000年03月23日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】低融点可溶合金をヒュ-ズエレメントとする温度ヒュ-ズにおいて、低融点可溶合金の合金組成が、Sn40〜46重量%、Bi7〜12重量%、残部Inであることを特徴とする合金型温度ヒュ-ズ。

IPC (2件)：