特許
J-GLOBAL ID：201103063511697200
光半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 章夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-033596
公開番号（公開出願番号）：特開平11-311722
特許番号：特許第3415468号
出願日： 1999年02月12日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ケースと、前記ケースの上面に凹設されたキャビティ内に固着されたヒートシンクと、前記キャビティ内に搭載された光素子と、前記ヒートシンクの表面に設けられた断面がV字状の光ファイバ芯線ガイド溝と、前記キャビティに臨む前記ケースの上面に形成された光ファイバ芯線気密封着用の凹部と、前記光ファイバ芯線気密封着用の凹部に連続して前記ケースの上面に形成された光ファイバ固定用の凹部と、一端部において光ファイバ芯線が露呈され、露呈された光ファイバ芯線が前記光ファイバ芯線ガイド溝ないし光ファイバ芯線気密封着用の凹部にわたって配設されかつその外被が前記光ファイバ固定用の凹部に配設される光ファイバと、前記光ファイバ芯線ガイド溝、光ファイバ芯線気密封着用の凹部、前記光ファイバ固定用の凹部のそれぞれに充填される光硬化樹脂と、前記光硬化樹脂を硬化する光を透過可能で前記光ファイバ芯線ガイド溝及び光ファイバ芯線気密封着用の凹部を覆うように前記光硬化樹脂の表面層に配設されかつ硬化された前記光硬化樹脂と一体化された透明板と、前記ケース上面の前記キャビティの周囲に塗布された光硬化樹脂により前記キャビティを覆うように前記ケースの上面に固着される気密封着用キャップとを備えることを特徴とする光半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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