熱可塑性樹脂からなる基材への部品埋め込み方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：林宏 , 後藤正彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-235798
公開番号（公開出願番号）：特開2002-046187
特許番号：特許第3775975号
出願日： 2000年08月03日
公開日（公表日）： 2002年02月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】熱可塑性樹脂からなる基材に複数の穴を開け、それらの穴にインサート部品を嵌入した後、上記基材全体をゴム状弾性域まで加熱軟化し、基材の周囲から加圧することにより、上記基材を上記インサート部品の外壁形状に追従させ、この状態で上記基材を冷却固化し、上記インサート部品を上記基材内に埋設固定することを特徴とする熱可塑性樹脂からなる基材への部品埋め込み方法。

IPC (5件)：

B29C 65/44 ( 200 6.01) , B29C 65/64 ( 200 6.01) , B29K 101/12 ( 200 6.01) , B29K 705/00 ( 200 6.01) , B29L 1/00 ( 200 6.01)

FI (5件)：

B29C 65/44 , B29C 65/64 , B29K 101:12 , B29K 705:00 , B29L 1:00

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開昭50-085677
特開昭50-085677

審査官引用 (2件)

特開昭50-085677
特開昭50-085677

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