特許
J-GLOBAL ID：201103063803823338
サーマルヘッドの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松下 義治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-606428
特許番号：特許第3989684号
出願日： 2000年03月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁性基板上に、少なくとも発熱抵抗体、発熱抵抗体に電力を供給するための配線電極、及び前記発熱抵抗体とその周辺の前記配線電極を覆う保護膜を有するサーマルヘッドの製造方法において、
前記絶縁性基板上に、少なくとも前記発熱抵抗体及び前記発熱抵抗体に電力を供給するための前記配線電極を形成し、
前記配線電極を介して前記発熱抵抗体に画像信号を送るためのドライバーICとワイヤボンディングにより結線するための、前記配線電極の保護膜不要部に無機物ペーストを塗布し、
前記発熱抵抗体、前記配線電極、及び前記無機物ペーストを覆うように前記保護膜を全面に形成した後、水中に付けることにより前記無機物ペーストが膨潤して前記無機物ペーストと伴に前記保護膜不要部に形成された前記保護膜を剥離し、前記発熱抵抗体とその周辺の前記配線電極に前記保護膜を選択的に形成することを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
B41J 3/20 111 H
, B41J 3/20 111 F
