特許

J-GLOBAL ID：201103063885297531

リアクトル装置

発明者： 阿部 徹 ,  菊地 慶子 ,  濱欠 裕貴
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-100761
公開番号（公開出願番号）：特開2011-124242
出願日： 2008年04月08日
公開日（公表日）： 2011年06月23日
要約：

【課題】 磁粉や樹脂などの混合物を注型して製造するリアクトル装置として、銅損熱を金属ケースに従来よりも効率よく伝導させてコイルの温度上昇を抑えたリアクトル装置を提供する。【解決手段】 ケースと、前記ケース内に配置された絶縁被覆が施されたコイル部品と、磁性粉末、セラミックス粉末、及び樹脂を含む混合物が充填されたリアクトル装置であって、前記コイル部品は磁気的に結合された2個のコイルを有し、かつ前記コイル部品は高熱伝導性を有する絶縁性シートを介してケースの底部および一対の側面に隣接するように配置されることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ケースと、前記ケース内に配置された絶縁被覆が施されたコイル部品と、磁性粉末、セラミックス粉末、及び樹脂を含む混合物が充填されたリアクトル装置であって、前記コイル部品は磁気的に結合された2個のコイルを有し、かつ前記コイル部品は高熱伝導性を有する絶縁性シートを介してケースの底部および一対の側面に隣接するように配置されることを特徴とするリアクトル装置。

IPC (1件)：

H01F 37/00

FI (4件)：

H01F37/00 M ,  H01F37/00 T ,  H01F37/00 J ,  H01F37/00 H

引用特許：

出願人引用 (2件)

• インダクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-094413   出願人：株式会社トーキン
• リアクトル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-217382   出願人：株式会社デンソー