特許

J-GLOBAL ID：201103064661019010

エポキシ樹脂組成物およびコイル注型物

発明者： 土屋 愼二 ,  渡辺 好造
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-079197
公開番号（公開出願番号）：特開2001-048958
特許番号：特許第3450260号
出願日： 2000年03月22日
公開日（公表日）： 2001年02月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 (A)エポキシ樹脂、(B)異性体である(a)4-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸と(b)3-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸を主成分とするメチルヘキサヒドロ無水フタル酸中に、(c)3-メチル-Δ1 -テトラヒドロ無水フタル酸と(d)3-メチル-Δ2 -テトラヒドロ無水フタル酸の混合物が0.1重量%以上5重量%未満含まれる酸無水物硬化剤、(C)硬化促進剤および(D)無機質充填剤を必須成分とし、(A)エポキシ樹脂と(D)無機質充填剤とからなるエポキシ樹脂配合成分と、(B)の酸無水物硬化剤と(C)硬化促進剤とからなる硬化剤配合成分とを混合してなり、電気・電子部品(但し、光学用製品を除く)の注型に適用されることを特徴とする注型用エポキシ樹脂組成物。

IPC (9件)：

C08G 59/42 ,  B29C 39/10 ,  C08J 5/00 CFC ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01F 5/06 ,  H01F 27/32 ,  B29K 63:00 ,  B29L 31:34

FI (9件)：

C08G 59/42 ,  B29C 39/10 ,  C08J 5/00 CFC ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01F 5/06 ,  H01F 27/32 ,  B29K 63:00 ,  B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-132621
  
• 特開平4-076020
  
• 光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-102950   出願人：日東電工株式会社
• 特開平3-243617