特許
J-GLOBAL ID：201103064676262905

樹脂封止装置及び樹脂封止方法

発明者：
宮島 文夫

宮島 文夫 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-023968
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217269
特許番号：特許第4388654号
出願日： 2000年02月01日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 粘着テープを粘着テーブル上へ供給する粘着テープ供給部と、 半導体チップがマトリクス状に搭載された基板を前記粘着テーブル上に供給し、前記粘着テープに位置合わせして粘着させる基板供給部と、 前記基板を押圧する押圧部が形成された加圧ツールを用いて、前記粘着テーブル上の前記基板を粘着テープに対して加熱加圧して前記粘着テープを前記基板に密着させる加熱加圧部と、 前記粘着テープに密着された基板と当該粘着テープが前記加圧ツールに吸着保持されたまま当該基板の半導体チップ搭載面が全面にわたって樹脂成形されるキャビティを有するモールド金型へ搬入されて受け渡され、当該モールド金型にクランプされて樹脂封止される樹脂封止部と、を備えたことを特徴とする樹脂封止装置。
IPC (1件)：
H01L 21/56 ( 200 6.01)
FI (1件)：
H01L 21/56 R
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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