特許

J-GLOBAL ID：201103064702154377

電子コンポーネント構造体およびその製造方法

発明者： マクタ・エス・ファルーク ,  シャジ・ファルーク ,  ハーヴェイ・シー・ハメル ,  ジョン・ユー・ニッカーボッカー ,  ロバート・エイ・リタ ,  ハーバート・アイ・ストラー
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ-ション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-032904
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274407
特許番号：特許第3098509号
出願日： 1999年02月10日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】キャパシタを組み込まれた多層基板からなる電子コンポーネント構造体において、上面および下面を有し、前記上面と前記下面との間を貫通する複数の導電性ヴァイアを含む多層基板と、前記上面上に形成された薄膜キャパシタとを備え、前記キャパシタは、前記上面上に形成された0.5μmよりも大きい厚さを有する下部金属層と、前記下部金属層上の薄膜誘電体層と、前記薄膜誘電体層上に形成された上部金属層とからなり、前記複数の導電性ヴァイアは、前記下部金属層に接続されており、前記導電性ヴァイアのうちの選択された導電性ヴァイアに接続された、前記下部金属層の部分が前記下部金属層の残りの部分から分離され、前記選択された導電性ヴァイアが、前記部分を介して前記上部金属層に接続されていることを特徴とする電子コンポーネント構造体。

IPC (3件)：

H01L 27/04 ,  H01G 4/33 ,  H01L 21/822

FI (2件)：

H01L 27/04 C ,  H01G 4/06 102