特許
J-GLOBAL ID：201103064780211581
電子部品のボンディング装置およびボンディングツール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-381889
公開番号（公開出願番号）：特開2002-184815
特許番号：特許第3525892号
出願日： 2000年12月15日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】電子部品に荷重と振動を作用させながらこの電子部品を被接合面に圧着する電子部品のボンディング装置であって、前記電子部品に当接するボンディングツールと、このボンディングツールを前記電子部品に押圧する押圧手段とを備え、前記ボンディングツールは、横長のホーンと、このホーンに振動を付与する振動子と、前記ホーンの定在波振動の腹に相当する位置に着脱自在に締結され前記電子部品に荷重と振動を作用させる接合作用部とを有し、この接合作用部は、硬質材料より成り前記ホーンに締結される本体部と、前記硬質材料より軟質の金属材料より成り前記本体部から下方に延出して電子部品に当接する当接部とで構成されることを特徴とする電子部品のボンディング装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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