特許
J-GLOBAL ID：201103064953261520
半導体ウェーハチップの位置合わせ方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 正美
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-017264
公開番号（公開出願番号）：特開平2-197144
特許番号：特許第2694462号
出願日： 1989年01月26日
公開日（公表日）： 1990年08月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】チップ配列が同じである同種類の複数枚の半導体ウェーハの1枚について、当該半導体ウェーハの中心位置を求める第1の工程と、上記第1の工程で求められた中心位置から、オリエンテーションフラット位置を基準にして予め定められた互いに直交する2つの方向の、上記半導体ウェーハの周縁の近傍の欠けの無いチップを、撮像して得た画像データを用いて求め、その欠けの無い2つのチップまでの距離をそれぞれ求める第2の工程と、を行い、その後、上記同種類の複数枚の半導体ウェーハの2枚目以降の半導体ウェーハのそれぞれについて、上記2枚目以降の半導体ウェーハの中心位置を求める第3の工程と、上記第3の工程で求められた中心位置から上記予め定められた2つの方向に上記第2の工程で求められたそれぞれの距離だけ離れた位置の2つのチップと、その周辺の画像データとから、それぞれ欠けの無い2つの参照チップを判定する第4の工程と、上記第4の工程で判定された2つの参照チップに基づいて上記2枚目以降の半導体ウェーハのチップの位置合わせをする第5の工程とを繰り返すことを特徴とする半導体ウェーハチップの位置合わせ方法。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, G01R 31/26
, H01L 21/66
H01L 21/68 F
, G01R 31/26 J
, H01L 21/66 B
