特許
J-GLOBAL ID：201103065000603110
保護フィルム付成型用ハードコートフィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-290537
公開番号（公開出願番号）：特開2011-131410
出願日： 2009年12月22日
公開日（公表日）： 2011年07月07日
要約：
【課題】高い表面硬度と成型性を兼ね備えた保護フィルム付成型用ハードコートフィルムを提供する。【解決手段】基材フィルムの少なくとも一方の面に塗布液を塗布硬化させてなるハードコート層を有する成型用ハードコートフィルムに保護フィルムが付された保護フィルム付成型用ハードコートフィルムであって、前記基材フィルムが共重合ポリエステルを含む二軸配向ポリエステルフィルムであり、前記塗布液が、3以上の官能基を有する電離放射線硬化型化合物と、1および/または2官能の電離放射線硬化型化合物とを少なくとも含み、前記塗布液に含まれる電離放射線硬化型化合物中の1および/または2官能の電離放射線硬化型化合物の含有量が5質量%以上95質量%以下であり、前記保護フィルムがポリプロピレン系フィルムである、保護フィルム付成型用ハードコートフィルム。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
基材フィルムの少なくとも一方の面に塗布液を塗布硬化させてなるハードコート層を有する成型用ハードコートフィルムに保護フィルムが付された保護フィルム付成型用ハードコートフィルムであって、
前記基材フィルムが共重合ポリエステルを含む二軸配向ポリエステルフィルムであり、
前記塗布液が、3以上の官能基を有する電離放射線硬化型化合物と、1および/または2官能の電離放射線硬化型化合物とを少なくとも含み、
前記塗布液に含まれる電離放射線硬化型化合物中の1および/または2官能の電離放射線硬化型化合物の含有量が5質量%以上95質量%以下であり、
前記保護フィルムがポリプロピレン系フィルムである、保護フィルム付成型用ハードコートフィルム。
IPC (3件)：
B32B 27/32
, B05D 5/00
, B05D 7/04
B32B27/32 Z
, B05D5/00 B
, B05D7/04
4D075BB42Z
, 4D075CA02
, 4D075DA04
, 4D075DB48
, 4D075DC24
, 4D075EA21
, 4D075EB22
, 4D075EB42
, 4D075EB56
, 4D075EC24
, 4D075EC53
, 4D075EC54
, 4F100AA20
, 4F100AH03B
, 4F100AK01B
, 4F100AK07C
, 4F100AK25
, 4F100AK36
, 4F100AK41A
, 4F100AL01
, 4F100AL01A
, 4F100CA30
, 4F100CC10B
, 4F100DE01B
, 4F100EH17
, 4F100EH46
, 4F100EJ37
, 4F100EJ38
, 4F100EJ42
, 4F100JL02
, 4F100YY00B
