特許
J-GLOBAL ID：201103065029369990
半導体装置用セラミックパッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-230452
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053182
特許番号：特許第3328235号
出願日： 1999年08月17日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 金属板上に外形が略矩形状の金属側壁を形成して前記金属側壁の内部に半導体素子をマウントするマウント領域を有した空間を形成し、前記金属側壁とセラミック絶縁体を介して絶縁されたリードを前記金属側壁の外部から内部へ貫通させた半導体装置用セラミックパッケージにおいて、前記金属側壁は、その内壁が前記セラミック絶縁体の前記マウント領域に最も近い部分の内壁と略同一の面上に位置し、前記セラミック絶縁体は、前記金属側壁の幅相当の長さを有する下方のセラミック絶縁体と、前記下方のセラミック絶縁体より小なる長さを有し、前記下方のセラミック絶縁体との間で前記リードを挟持する上方のセラミック絶縁体とを備え、前記金属側壁との界面に前記空間の気密性を損なわないようにして応力緩和用の空隙が形成されていることを特徴とする半導体装置用セラミックパッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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