特許
J-GLOBAL ID：201103065282734719
ガラスセラミック焼結体およびそれを用いた多層配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-161605
公開番号（公開出願番号）：特開2001-342057
特許番号：特許第3805173号
出願日： 2000年05月31日
公開日（公表日）： 2001年12月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】ガラス成分50〜70体積%と、フィラー成分30〜50体積%とからなり、該フィラー成分として
a)チタン酸ランタンと、
b)チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム、チタニアの群から選ばれる少なくとも1種と、
c)ZrO2、MgZrO3、CaZrO3、SrZrO3、BaZrO3の群から選ばれる少なくとも1種のジルコニウム含有酸化物と、
を前記a)の含有量をx、b)の含有量を(1-x)として両成分の重量比を表した場合、xが0.2≦x≦0.8の範囲になるように、且つ前記c)の含有量をy、前記a)とb)との合計量を(1-y)として両成分の重量比を表した場合、yが0.05≦y≦0.3の範囲になるように含み、40〜400°Cにおける熱膨張係数が8×10-6/°C以上であり、かつ1MHzにおける比誘電率が14以上であることを特徴とするガラスセラミック焼結体。
IPC (4件)：
C04B 35/16 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H01L 23/15 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
C04B 35/16 Z
, H01L 23/12 B
, H01L 23/12 N
, H01L 23/14 C
, H05K 3/46 T
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 H
