特許
J-GLOBAL ID:201103065299515891

異方性導電フィルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 重野 剛
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-345065
公開番号(公開出願番号):特開2001-160315
特許番号:特許第4491873号
出願日: 1999年12月03日
公開日(公表日): 2001年06月12日
請求項(抜粋):
【請求項1】 導電性粒子が接着剤層中に分散された異方性導電フィルムにおいて、 該接着剤が、ベース樹脂、反応性化合物、有機過酸化物及び反応促進性化合物を含む熱硬化性樹脂組成物に、導電性粒子を配合してなり、 該ベース樹脂がポリビニルアルコールをアセタール化して得られるポリアセタール化樹脂であり、 該反応性化合物がアクリロキシ基含有化合物、メタクリロキシ基含有化合物及びエポキシ基含有化合物よりなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物であり、 該反応促進性化合物がラジカル反応性基としてのアクリロキシ基又はメタクリロキシ基と、酸性基としてのカルボキシル基又は酸性水酸基とを有する化合物であり、 該熱硬化性樹脂組成物がベース樹脂100重量部に対して該反応促進性化合物を0.5〜50重量部含有する異方性導電フィルムであって、 該反応促進性化合物が、アクリル酸、2-アクリロイロキシエチルコハク酸、2-アクリロイロキシエチルフタル酸、2-アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、メタクリル酸、2-メタクリロイロキシエチルコハク酸及び2-メタクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸よりなる群から選ばれる1種又は2種以上であることを特徴とする異方性導電フィルム。
IPC (2件):
H01B 5/16 ( 200 6.01) ,  H01R 11/01 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01B 5/16 ,  H01R 11/01 501 A
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 異方性導電フィルム
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-165198   出願人:株式会社ブリヂストン
  • 異方性導電フィルム
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-012053   出願人:株式会社ブリヂストン
審査官引用 (2件)
  • 異方性導電フィルム
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-165198   出願人:株式会社ブリヂストン
  • 異方性導電フィルム
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-012053   出願人:株式会社ブリヂストン

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