特許

J-GLOBAL ID：201103065394329744

ICソケットのICパッケージセンター合わせ機構

発明者： 及川 隆宏 ,  河野 政弘
出願人/特許権者： 山一電機株式会社
代理人 (2件)： 谷 義一 ,  阿部 和夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-235241
公開番号（公開出願番号）：特開2003-045591
特許番号：特許第3746967号
出願日： 2001年08月02日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基体、上方に付勢され前記基体に上下動自在に取り付けられたカバー、同じく上方に付勢され前記基体に上下動自在に取り付けられたフローティングプレート、前記カバーの上下動により回動し、前記フローティングプレートとの間にICパッケージを挟持する複数のラッチ、前記フローティングプレートの4隅に設けられたL字形パッケージガイド及び前記フローティングプレートに形成された透孔にその先端接点部が移動自在に挿入されているコンタクトを含むオープントップタイプのICソケットにおいて、 前記ラッチ各々は、該ラッチから内側に一体的に突出形成され、且つ先端にダム傾斜面が形成された位置決めダムを含み、 前記フローティングプレートには、切欠が設けられ、 前記位置決めダムは、前記ICソケットが開いているとき、その底面が前記フローティングプレートの上面と略面一となり、前記ICソケットが閉じているとき、前記フローティングプレートの前記切欠を介して前記ラッチの回動とともに、前記フローティングプレート上から下方に回動することを特徴とするICソケットのICパッケージセンター合わせ機構。

IPC (1件)：

H01R 33/76 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H01R 33/76 505 C

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ICソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-069679   出願人：株式会社エンプラス

審査官引用 (1件)

• ICソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-069679   出願人：株式会社エンプラス