特許

J-GLOBAL ID：201103065443317595

印刷回路用積層板の製造方法

発明者： 小長谷 浩
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
代理人 (1件)： 赤塚 賢次 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-078357
公開番号（公開出願番号）：特開平2-258337
特許番号：特許第2894496号
出願日： 1989年03月31日
公開日（公表日）： 1990年10月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】表面層は熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布からなり、中間層は熱硬化性樹脂に対してフィラーが10〜200重量%含有されている樹脂を含浸したガラス不織布からなる積層板において、印刷回路を形成する金属箔として180°Cでの伸び率が厚さ10μm当たり5.5%以上である銅箔を貼り合わせ、且つ積層成形後アフターベーキングを施すことを特徴とする印刷回路用積層板の製造方法。

IPC (2件)：

B32B 15/08 ,  B32B 31/26

FI (2件)：

B32B 15/08 J ,  B32B 31/26

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-292428
  
• 特開昭62-037152