特許

J-GLOBAL ID：201103065480442677

平型導体配線板の回路導体の接続方法及び接続構造

発明者： 今井 裕次郎
出願人/特許権者： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社
代理人 (3件)： 小谷 悦司 ,  植木 久一 ,  麻野 義夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-309713
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135395
特許番号：特許第3602384号
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】回路導体を絶縁材により被覆してなる複数の平型導体配線板の回路導体同士を相互に電気的に接続する平型導体配線板の接続方法であって、皿状の頭部から筒状の周壁が下に延び、その周壁の軸方向に頭部根元から先端に達する切欠を設けた導体の接続部材を用いると共に、上記回路導体における所望の接続領域が相互に重なり合う位置で複数の平型導体配線板を重ね合わせて、上記接続部材の周壁を接続領域において貫通させ、接続領域における回路導体を該周壁の内外の全周に接触させて導通させることを特徴とする平型導体配線板の回路導体の接続方法。

IPC (4件)：

H01R 12/38 ,  H01R 4/24 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/36

FI (4件)：

H01R 9/07 B ,  H01R 4/24 ,  H05K 1/14 H ,  H05K 3/36 Z

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭58-128680
  
• 特開昭60-119012