特許
J-GLOBAL ID：201103065622354487
エポキシ樹脂複合材料及びそれを用いた装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
高田 幸彦
, 竹ノ内 勝
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-104032
公開番号（公開出願番号）：特開2001-288333
特許番号：特許第3921630号
出願日： 2000年04月05日
公開日（公表日）： 2001年10月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 エポキシ樹脂と、下記一般式(1)の
の有機ケイ素化合物(ただし、Rは前記エポキシ樹脂の硬化剤と付加反応を起こす官能基を含む有機基であり、かつ、R’,R”,R''',R'''',R'''''およびR''''''はSiRO3/2を繰り返しの単位として0〜3個有する含ケイ素基である。前記SiRO3/2が0個の場合、R’,R”,R''',R'''',R'''''およびR''''''はH,CH3及びC2H5のいずれかである。)と、前記エポキシ樹脂の硬化剤と、銀粉、金粉、銅粉、ニッケル粉、チタン酸バリウム、チタン酸鉛マグネシウム、シリカ、アルミナ、チタニア、ガラス、Mn-Znフェライト複合体及びMn-Zn-Cuフェライト複合体の少なくても1種の無機充填剤30vol%以上とからなる熱硬化性樹脂組成物である絶縁材料からなることを特徴とするエポキシ樹脂複合材料。
IPC (7件)：
C08L 63/00 ( 200 6.01)
, C08K 3/08 ( 200 6.01)
, C08G 59/32 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
, B32B 15/08 ( 200 6.01)
, B32B 15/092 ( 200 6.01)
C08L 63/00 A
, C08L 63/00 C
, C08K 3/08
, C08G 59/32
, H01L 23/30 R
, B32B 15/08 J
, B32B 15/08 S
