特許
J-GLOBAL ID：201103065693103426
素材切断装置およびそれを用いた素材切断方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊藤 洋二
, 三浦 高広
, 水野 史博
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-395524
公開番号（公開出願番号）：特開2002-192495
特許番号：特許第3861597号
出願日： 2000年12月26日
公開日（公表日）： 2002年07月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基盤(10)上の所定位置にセットされた素材(1)を製品部(1a)と切り落とし部(1d)とに切断する素材切断装置であって、
前記素材(1)における前記切り落とし部(1d)の一端側を切断する副切断刃(21、22)と、
前記切り落とし部(1d)の一端側の切断面から所定量離れた位置で前記切り落とし部(1d)の他端側を切断して、前記素材(1)を前記製品部(1a)と前記切り落とし部(1d)とに切断する主切断刃(23、24)とを備え、
前記副切断刃(21、22)の刃先端部が前記主切断刃(23、24)の刃先端部よりも前記基盤(10)側に突出され、前記副切断刃(21、22)による切断面位置と前記主切断刃(23、24)による切断面位置との距離は前記主切断刃(23、24)の刃厚と等しくなっており、
前記主切断刃(23、24)及び副切断刃(21、22)を2組有し、2枚の主切断刃(23、24)を挟んで両側に前記副切断刃(21、22)が1枚ずつ配置されており、
前記2枚の主切断刃(23、24)及び前記2枚の副切断刃(21、22)は一体化されて前記基盤(10)に向かって移動するように構成されていることを特徴とする素材切断装置。
IPC (2件)：
B26D 7/18 ( 200 6.01)
, B26D 1/09 ( 200 6.01)
