電磁シールド性能を有するデッキプレート接合方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：市東禮次郎 , 市東篤
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-187141
公開番号（公開出願番号）：特開2001-011995
特許番号：特許第3707764号
出願日： 1999年07月01日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】隣接デッキプレートとの接合部付きデッキプレートの接合方法において、隣接デッキプレートの接合部の間に、多数の長細い導電性繊維を長さ方向に揃えて真綿状に展開した繊維の束を、細長い繊維の向きが異なる複数の導電性繊維層となるよう、且つ、所要電磁シールド性能の発現に足る割合で敷き均して真綿状シールド材とし、該真綿状シールド材の対向面を前記隣接デッキプレート接合部に接触させてなる電磁シールド性能を有するデッキプレート接合方法。

IPC (1件)：