特許

J-GLOBAL ID：201103066033642690

穿孔装置

発明者： 小森 幹夫 ,  安達 一裕 ,  佐藤 秀一
出願人/特許権者： 日本たばこ産業株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-317562
公開番号（公開出願番号）：特開平3-180290
特許番号：特許第2505293号
出願日： 1989年12月08日
公開日（公表日）： 1991年08月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】レーザービームを第1及び第2レーザビームに分割する分割手段と、この分割手段を移動させて第1及び第2のレーザービームの分離の割合を変化させる移動手段と、第1及び第2のレザービームの一部を検出して第1及び第2のレーザビームの光強度に対応する第1及び第2の光強度検出信号を発生する光強度検出手段と、第1及び第2のレーザビームを細分して棒状物体に集光させる集光手段と、及び第1及び第2の光強度検出信号を処理して駆動信号を発生し、この駆動信号に応答して前記移動手段を駆動させて分割手段を第1及び第2のレーザービームを略等しい割合に分離する位置に移動させる処理手段と、を具備することを特徴とする棒状物体にレーザビームで穿孔する穿孔装置。

IPC (5件)：

B23K 26/00 330 ,  A24C 5/14 ,  A24D 3/02 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06

FI (5件)：

B23K 26/00 330 ,  A24C 5/14 A ,  A24D 3/02 ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/06 C