特許
J-GLOBAL ID：201103066117441096
半導体封止金型用クリーニング装置及びクリーニング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
青山 葆
, 古川 泰通
, 前田 厚司
, 中嶋 隆宣
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-050235
公開番号（公開出願番号）：特開2000-246740
特許番号：特許第4044692号
出願日： 1999年02月26日
公開日（公表日）： 2000年09月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】金型のキャビティに臨む少なくとも一つの窓を有し、かつ、クリーニング後の固化したクリーニング材を金型から引き抜くための凸部又は凹部を有するとともに、シート状クリーニング材を保持する平板状の治具と、
当該治具を少なくともシートセット位置と待機位置とに移動させる治具搬送装置と、
シート状クリーニング材を保持するクリーニング材供給手段と、
当該クリーニング材供給手段からシート状クリーニング材を取り出して前記治具上にセットするクリーニング材セットヘッドと、
前記搬送装置上の治具を封止装置本体の所定位置にセットする一方、クリーニング後に前記封止装置本体の所定位置に使用済クリーニング材と共に戻された治具を前記搬送装置に再セットする治具ローダーと、
からなる半導体封止金型用クリーニング装置。
IPC (3件)：
B29C 33/72 ( 200 6.01)
, H01L 21/56 ( 200 6.01)
, B29L 31/34 ( 200 6.01)
B29C 33/72
, H01L 21/56 T
, B29L 31:34
