特許
J-GLOBAL ID：201103066152105104

モールドモータ

発明者：
寺久保 英隆

寺久保 英隆 について

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山田 俊彦

山田 俊彦 について

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森 堂起

森 堂起 について


出願人/特許権者：
株式会社富士通ゼネラル

株式会社富士通ゼネラル について


代理人 (1件)： 大原 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-217713
公開番号（公開出願番号）：特開2011-067069
出願日： 2009年09月18日
公開日（公表日）： 2011年03月31日
要約：
【課題】モータの出力軸とブラケットとの導通を確実に行い、電食の発生を防止する。【解決手段】ステータ2のモールド樹脂部21の内部に埋設された導電部材8を介して、一方の端部に取り付けられる第1ブラケット51と、他方の端部に取り付けられる第2ブラケット52とを電気的に接続する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ステータコアがモールド樹脂によって一体的にモールド成形され、モールド樹脂部で覆われたステータと、上記ステータの内周面側に配置されるロータおよび上記ロータに取り付けられた出力軸と、上記ステータの軸方向両端面側に配置された一対の金属製のブラケットと、上記出力軸に取り付けられた一対のベアリングとを有し、上記各ブラケットには、上記各ベアリングを支持するベアリング支持部が設けられているモールドモータにおいて、 上記一対のブラケットは、一方の上記ベアリングを保持する第1ブラケットと、他方のベアリングを保持する第2ブラケットとからなり、上記モールド樹脂部には、上記ステータコアとは電気的に非接続であって、上記第1ブラケットと上記第2ブラケットに電気的に接続する導電部材が埋設されていることを特徴とするモールドモータ。
IPC (2件)：
H02K 5/16 ,  H02K 5/08
FI (2件)：
H02K5/16 A ,  H02K5/08 A
Fターム (12件)：
5H605AA12 ,  5H605BB05 ,  5H605BB10 ,  5H605CC01 ,  5H605CC02 ,  5H605CC04 ,  5H605CC09 ,  5H605EB10 ,  5H605EB16 ,  5H605EB39 ,  5H605FF06 ,  5H605GG18
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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