特許

J-GLOBAL ID：201103066261320147

電子部品及びそれを実装した回路基板

発明者： 木本 光昭 ,  山本 益裕 ,  西ケ野 好広
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-051817
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252140
特許番号：特許第3855664号
出願日： 2001年02月27日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板と、前記基板の両主表面にそれぞれ設けられた電極と、前記電極にそれぞれ接合された一対のリード線と、前記基板及び電極と、前記一対のリード線の一部を被覆する外装材とを備えた電子部品であって、 前記電子部品の幅方向において、前記一対のリード線は前記外装材から突出して互いに離間して略平行に延設され、折り曲げられて離間距離を狭めた状態で略平行に延設され、 前記一対のリード線の前記外装材から突出した部分の離間距離をF1とし、前記一対のリード線の折り曲げられて延設された部分の離間距離をF2とし、リード線の線径をφdとすると、 φd×1.0≦F1-F2≦φd×2.0を満たし、前記離間距離は電子部品を正面から見た投影図における幅方向の距離である事を特徴とする電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/228 ( 200 6.01) ,  H05K 1/18 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01G 1/14 A ,  H05K 1/18 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭58-063124
  
• 特開昭58-063124