特許

J-GLOBAL ID：201103066476241353

金属膜の転写方法および積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： 宮下 正孝
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 前田 均 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-169192
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357625
特許番号：特許第3222858号
出願日： 1999年06月16日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基体の表面に所定パターンで金属膜が形成され、前記金属膜の表面に第1接着層が形成されている金属膜転写用部材の第1接着層側を、多孔性中間媒体の表面に接触させる第1接触工程と、前記多孔性中間媒体から前記基体を引き離し、前記多孔性中間媒体の表面に前記第1接着層を介して所定パターンの金属膜を転写する第1転写工程と、前記所定パターンの金属膜が転写された多孔性中間媒体の金属膜側を被転写部材に接触させる第2接触工程と、前記第1接着層の接着力を弱める工程と、前記被転写部材から前記多孔性中間媒体を引き離し、前記被転写部材の表面に所定パターンの金属膜を転写する第2転写工程とを有する金属膜の転写方法。

IPC (4件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311 ,  H05K 3/20

FI (4件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301 D ,  H01G 4/30 311 D ,  H05K 3/20 B