特許
J-GLOBAL ID:201103066520296730

集積回路チップを備える切削工具

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-538145
公開番号(公開出願番号):特表2011-518045
出願日: 2008年12月11日
公開日(公表日): 2011年06月23日
要約:
システムにより、工作機械の動作を管理する。システムは、シャンク(16)を有する工具本体(15)を含む切削工具(10)と、工具本体(15)のシャンク(16)内にしっかりと実装され、読み書き可能な集積回路チップ(20)と、集積回路チップ(20)と通信するための読み書き装置(700)と、を含む。集積回路チップ(20)は、RFIDチップ(20)である。
請求項(抜粋):
a)シャンク(16)を有する工具本体(15)と、 b)前記工具本体(15)の前記シャンク(16)内にしっかりと実装され、読み書き可能な、集積回路チップ(20)と、 を含む、被加工物を機械加工するための切削工具(10)であって、 前記集積回路チップ(20)は、RFIDチップ(20)である、 切削工具(10)。
IPC (5件):
B23Q 17/00 ,  B23B 51/00 ,  B23B 27/00 ,  B23C 9/00 ,  G05B 19/418
FI (5件):
B23Q17/00 F ,  B23B51/00 Z ,  B23B27/00 Z ,  B23C9/00 Z ,  G05B19/418 Z
Fターム (10件):
3C022QQ00 ,  3C029EE17 ,  3C037FF00 ,  3C046BB05 ,  3C100AA27 ,  3C100BB19 ,  3C100DD03 ,  3C100DD14 ,  3C100DD23 ,  3C100DD33

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