特許
J-GLOBAL ID:201103066520296730
集積回路チップを備える切削工具
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
中島 淳
, 加藤 和詳
, 西元 勝一
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-538145
公開番号(公開出願番号):特表2011-518045
出願日: 2008年12月11日
公開日(公表日): 2011年06月23日
要約:
システムにより、工作機械の動作を管理する。システムは、シャンク(16)を有する工具本体(15)を含む切削工具(10)と、工具本体(15)のシャンク(16)内にしっかりと実装され、読み書き可能な集積回路チップ(20)と、集積回路チップ(20)と通信するための読み書き装置(700)と、を含む。集積回路チップ(20)は、RFIDチップ(20)である。
請求項(抜粋):
a)シャンク(16)を有する工具本体(15)と、
b)前記工具本体(15)の前記シャンク(16)内にしっかりと実装され、読み書き可能な、集積回路チップ(20)と、
を含む、被加工物を機械加工するための切削工具(10)であって、
前記集積回路チップ(20)は、RFIDチップ(20)である、
切削工具(10)。
IPC (5件):
B23Q 17/00
, B23B 51/00
, B23B 27/00
, B23C 9/00
, G05B 19/418
FI (5件):
B23Q17/00 F
, B23B51/00 Z
, B23B27/00 Z
, B23C9/00 Z
, G05B19/418 Z
Fターム (10件):
3C022QQ00
, 3C029EE17
, 3C037FF00
, 3C046BB05
, 3C100AA27
, 3C100BB19
, 3C100DD03
, 3C100DD14
, 3C100DD23
, 3C100DD33
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