特許

J-GLOBAL ID：201103066543350839

レーザ加工機

発明者： 小関 良治 ,  山岡 圭一 ,  山口 英樹
出願人/特許権者： 澁谷工業株式会社
代理人 (1件)： 神崎 真一郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-333909
公開番号（公開出願番号）：特開2002-137079
特許番号：特許第4340945号
出願日： 2000年10月31日
公開日（公表日）： 2002年05月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】レーザ光線を発振するレーザ発振器と、このレーザ発振器から発振されたレーザ光線を被加工物に向けて照射するフォーカスヘッドとを備え、 上記フォーカスヘッドと被加工物を相対的に移動させて該被加工物の切断加工を行なうレーザ加工機において、 厚さが20mmを超える被加工物を切断加工するにあたり、上記レーザ光線のM2値を7以上12以下の範囲で設定したレーザ発振器を用いることを特徴とするレーザ加工機。

IPC (4件)：

B23K 26/38 ( 200 6.01) ,  B23K 26/073 ( 200 6.01) ,  H01S 3/00 ( 200 6.01) ,  B23K 103/04 ( 200 6.01)

FI (4件)：

B23K 26/38 320 A ,  B23K 26/073 ,  H01S 3/00 B ,  B23K 103:04

引用特許：

出願人引用 (2件)

• レーザー切断方法、レーザーピアス方法、レーザー溶接方法、およびレーザー加飾方法並びに前記各方法に使用するレーザー加工ヘッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-315618   出願人：株式会社アマダ
• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-199056   出願人：株式会社アマダエンジニアリングセンター, 株式会社アマダ