特許

J-GLOBAL ID：201103066591029848

フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法

発明者： 渡 辺 浩 介
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 俊一郎 ,  牧村 浩次 ,  高畑 ちより ,  鈴木 亨
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-200426
公開番号（公開出願番号）：特開2001-028478
特許番号：特許第4057748号
出願日： 1999年07月14日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 可撓性基板の少なくとも一方の面に配線パターンが形成され、該配線パターンの一部を覆うようにソルダーレジストが塗設されたフレキシブルプリント配線基板において、該ソルダーレジストの縁部が、他の部分よりも厚く塗設されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/28 ( 200 6.01) ,  B41N 1/24 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H05K 3/28 B ,  B41N 1/24 ,  H01L 21/60 311 W

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ソルダ-レジストインク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-022587   出願人：東燃化学株式会社, 日東化学工業株式会社

審査官引用 (1件)

• ソルダ-レジストインク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-022587   出願人：東燃化学株式会社, 日東化学工業株式会社