特許

J-GLOBAL ID：201103066750322144

半導体装置

発明者： 臼井 正則 ,  長田 裕司 ,  山田 靖 ,  鈴木 智清
出願人/特許権者： 株式会社豊田中央研究所 ,  トヨタ自動車株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-017871
公開番号（公開出願番号）：特開2011-159663
出願日： 2010年01月29日
公開日（公表日）： 2011年08月18日
要約：

【課題】 半導体素子の各部位の温度を均一化させることのできる半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体装置10は、半導体素子11と冷却器20とを備えている。半導体素子11と冷却水流路30の間に位置している上側壁部材21の厚みd1は、半導体素子11中央領域に対応する範囲で薄く、周辺領域に対応する範囲で厚い。昇温しやすい中央領域では効率的に冷却され、半導体素子11の各部位の温度が均一化される。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

半導体素子と冷却器を備えており、 その冷却器は、冷媒流路を画定する壁部材を備えており、 その冷媒流路に直交する断面において、前記半導体素子と前記冷媒流路の間に位置する前記壁部材の厚みが、前記半導体素子の中央領域に対応する範囲で薄く、前記半導体素子の周辺領域に対応する範囲で厚いことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/473 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L23/46 Z ,  H01L25/04 C

Fターム (13件)：

5F136BA30 ,  5F136BB04 ,  5F136CB07 ,  5F136CB08 ,  5F136DA27 ,  5F136EA13 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA04 ,  5F136FA05 ,  5F136FA14 ,  5F136FA16 ,  5F136FA82