部分メッキ付リードフレームの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-315868
公開番号（公開出願番号）：特開平3-177059
出願日： 1989年12月05日
公開日（公表日）： 1991年08月01日
請求項（抜粋）：

【請求項1】リードフレーム素材(1)の表面の全面に銅メッキ(2)を施し、次に、表面の部分メッキ必要箇所(3)とその周辺部(8)だけが露出すべくシールして、露出箇所に金または銀の部分メッキ(4)を施し、次に、表裏の全面にフレームパターン形成用のフォトレジスト膜(5a)を形成し、次に、表裏両面からフレームパターン形成用の露光をして現像し、次に、先の部分メッキ(4)の中で、部分メッキ不要箇所(6)へ付着のメッキを剥離させ、次に、パターンエッチングしてフレームパターンを形成し、次に、残ったフォトレジスト膜(5a)を剥離するとともに、露出した銅メッキ(2)を剥離するようにした、部分メッキ付リードフレームの製造方法。

IPC (1件)：

H01L 23/50 A

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