特許
J-GLOBAL ID：201103066814659628
樹脂成形装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
村上 啓吾
, 大岩 増雄
, 児玉 俊英
, 竹中 岑生
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-067934
公開番号（公開出願番号）：特開2002-264192
特許番号：特許第4265872号
出願日： 2001年03月12日
公開日（公表日）： 2002年09月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 一体に接合されてキャビティを形成する一対の金型と、上記金型のキャビティ内に樹脂を流し込むために上記金型に設けられた樹脂注入口と、上記樹脂注入口を介して上記金型のキャビティ内に樹脂を充填する押し出し手段と、上記金型の温度を任意の温度分布に保つことができる温調手段と、上記金型のキャビティ内に樹脂が充填された後の上記充填された樹脂の冷却時に、上記充填された樹脂に温度勾配が生じるように上記温調手段を制御する制御手段とを備え、
上記制御手段は、上記金型に樹脂を充填する際の上記金型に充填される樹脂の温度分布が、上記樹脂の冷却時における温度勾配と同様の温度勾配で加熱されるように温調手段を制御し、かつ、
上記制御手段は、上記金型に樹脂を充填する際に、上記金型に充填された樹脂における温度の一番低くなる箇所が、結晶性樹脂の融点温度以上あるいは非結晶性樹脂のガラス転移温度より10°C高い温度以上と成るように温調手段を制御し、
上記押し出し手段は、充填する樹脂を加熱する加熱手段を備え、上記加熱手段にて上記金型に充填する樹脂の温度を、上記樹脂が金型に充填された時、所望の温度勾配に近づくように上記樹脂の充填開始からの経過時間に応じて制御することを特徴とする樹脂成形装置。
IPC (3件)：
B29C 45/78 ( 200 6.01)
, B29C 45/73 ( 200 6.01)
, B29C 45/74 ( 200 6.01)
B29C 45/78
, B29C 45/73
, B29C 45/74
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (7件)
全件表示
前のページに戻る
