特許

J-GLOBAL ID：201103066894508714

電子機器用粘着性防水パッキンと、その製法

発明者： 石川 豪生 ,  大越 洋 ,  坂口 雅史
出願人/特許権者： 株式会社カネカ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-158017
公開番号（公開出願番号）：特開2011-012768
出願日： 2009年07月02日
公開日（公表日）： 2011年01月20日
要約：

【課題】電子機器が水中に没したり、また噴流水に曝された場合にも、優れた防水性を確保する信頼性の高いパッキンを提供する。【解決手段】粘着性とゴム弾性を有する硬化性液状樹脂組成物からなるパッキンで、該硬化性液状樹脂組成物が(A)1分子中に少なくとも平均1個を超えるアルケニル基を有する有機重合体(B)1分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を有する化合物(C)ヒドロシリル化触媒を含有することを特徴とする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

硬化により、23°Cにおけるポリカーボネート板に対する90°剥離強度で3N/25mm以上の表面粘着性を有し、JIS K6262に従って測定した90°C、22時間での25%圧縮永久歪で35%以下である架橋ゴムを形成する硬化性液状樹脂組成物を硬化させてなるパッキン。

IPC (5件)：

F16J 15/14 ,  C08L 101/02 ,  C08L 83/05 ,  C09K 3/10 ,  F16J 15/10

FI (7件)：

F16J15/14 C ,  C08L101/02 ,  C08L83/05 ,  C09K3/10 Z ,  C09K3/10 G ,  C09K3/10 E ,  F16J15/10 Y

Fターム (30件)：

3J040FA06 ,  3J040HA01 ,  3J040HA30 ,  4H017AA03 ,  4H017AB01 ,  4H017AB15 ,  4H017AB17 ,  4H017AC03 ,  4H017AC04 ,  4H017AD03 ,  4H017AE05 ,  4J002AC111 ,  4J002BB021 ,  4J002BB031 ,  4J002BB111 ,  4J002BB121 ,  4J002BB171 ,  4J002BB181 ,  4J002BG041 ,  4J002CB001 ,  4J002CH021 ,  4J002CH031 ,  4J002CH051 ,  4J002CP042 ,  4J002EX036 ,  4J002EX076 ,  4J002FD146 ,  4J002FD200 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ00