特許
J-GLOBAL ID：201103067044836565
非接触電力伝送フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 喜樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-049454
公開番号（公開出願番号）：特開2011-187559
出願日： 2010年03月05日
公開日（公表日）： 2011年09月22日
要約：
【課題】製造時の環境負荷が小さく、フレキシブルである上、電力を非接触方式で非常に効率的に伝送することが可能な非接触電力伝送用フィルムを提供する。【解決手段】非接触電力伝送用フィルム1は、ベースフィルム2の表面(外面)に、導電性インクをスクリーン印刷してなるアンテナパターン層3a、および、絶縁パターン層4a、配線パターン層5が積層されている。さらに、それらのアンテナパターン層3a、絶縁パターン層4a、配線パターン層5の上には、磁性体を含有した磁性体含有層6が積層されている。一方、ベースフィルム2の裏面(内面)には、アンテナパターン層3b、絶縁パターン層4bが積層されている。そして、アンテナパターン層3aとアンテナパターン層3bとが、ベースフィルム2に穿設されたスルーホールによって接続されている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
フレキシブルな基材上に導電性材料によって形成されたコイルを積層してなる非接触電力伝送用フィルムであって、
前記コイルが、前記基材の片面または両面に積層されているとともに、
前記基材の最外位置に、磁性体を含有した磁性体含有層が積層されていることを特徴とする非接触電力伝送用フィルム。
IPC (3件)：
H01F 38/14
, H01F 17/00
, H02J 17/00
H01F23/00 B
, H01F17/00 B
, H02J17/00 B
5E070AA11
, 5E070BA12
, 5E070CB04
, 5E070CB06
