特許
J-GLOBAL ID：201103067138167098
集積連結熱電変換素子チップの製造方法及び集積連結熱電変換素子チップ、集積熱電変換素子モジュールの製造方法及び集積熱電変換素子モジュール、並びに集積連結熱電変換パネルの製造方法及び集積連結熱電変換パネル。
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人信友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-160241
公開番号（公開出願番号）：特開2011-014850
出願日： 2009年07月06日
公開日（公表日）： 2011年01月20日
要約：
【課題】チップ内の一部の素子が切断した場合にチップ全体の機能が停止するのを防止するとともに、より簡易に集積連結熱電変換素子チップを製造する方法を提供する。【解決手段】熱伝導性に優れた第1の電気的絶縁材を形成し、この第1の電気的絶縁材上に、異なるゼーベック係数を有する第1導電部材と第2導電部材との対、を形成する。そして、第1導電部材と第2導電部材上に第1の導電性連結部材、第2の導電性連結部材を薄膜プロセスにより形成する。そしてその上に第3、第4の導電性部材を形成し、複数の連結熱電変換素子を形成する。最後にこれら複数の連結熱電交換素子を、接合導電部材により接合して、複数の集積連結熱電変換素子チップを形成する。そして、このチップ毎の出力端を直列または並列接続(または直列と並列を混成)して、複数のモジュールを形成し、更にこのモジュールを接続してパネルまたはシート状の集積連結熱電変換素子を得る。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
熱伝導性に優れた電気的絶縁材を形成または設置するステップと、
前記絶縁材上に、異なるゼーベック係数を有する第1導電部材と第2導電部材との対を接合導電部材により接合して成る熱電変換素子を1チップごとに複数個備えた複数のチップを形成するステップと、
前記1チップごとの複数の熱電変換素子における接合導電部材対向部に対して、前記第1導電部材及び第2導電部材と異なるゼーベック係数を有する第1導電性連結部材と第2の導電性連結部材をそれぞれ電気的に直列接続するステップと、
前記第1及び第2導電性連結部材に対して、互いに異なるゼーベック係数を有する第3導電部材と第4導電部材をそれぞれ電気的に直列続接して成る連結熱電変換素子を複数個備えた複数のチップを形成するステップと、
前記複数の連結熱電変換素子において、各連結熱電変換素子の前記第3導電部材と第4導電部材、または第3導電部材同士、または第4導電部材同士のうち少なくともいずれかを接合導電部材により接続し、少なくとも2つ以上の連結熱電変換素子同士を直列接続または並列接続、または直列接続と並列接続を混成して混成接続するとともに1対以上の出力端を接合導電部材により形成するステップと、
前記第1導電性連結部材または互いに異なる第1及び第2導電性連結部材のそれぞれが並列に配列され、かつ前記第1導電性連結部材または互いに異なる第1及び第2導電性連結部材のそれぞれが互いに電気的に絶縁された状態を形成するステップと、
前記1チップに対して行われる各工程を複数回繰り返して順次実施するステップと
を含み、多数個のチップを同時に作成することを特徴とする
集積連結熱電変換素子チップの製造方法。
IPC (4件)：
H01L 35/34
, H01L 35/32
, H01L 35/14
, H02N 11/00
H01L35/34
, H01L35/32 A
, H01L35/14
, H02N11/00 A
