電子部品用パッケージの封止方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅川哲
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-332220
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141427
特許番号：特許第4526681号
出願日： 2000年10月31日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電子部品を収納するケースと金属製の蓋体とをメタライズ層を介して溶接封止する際に、前記蓋体の外周に沿ってビーム照射を行う電子部品用パッケージの封止方法において、前記ビーム照射を複数回に分けて前記蓋体の外周を一周させ、その際に次回のビーム照射の開始点を前回のビーム照射の終点より戻った位置から開始することで、前回のビーム照射の終点と次回のビーム照射の開始点との封止端部が互いに重なることを特徴とする電子部品用パッケージの封止方法。

IPC (1件)：