特許
J-GLOBAL ID:201103067509504599

有機質正特性サーミスタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  青木 博昭
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-020602
公開番号(公開出願番号):特開2000-200704
特許番号:特許第3683113号
出願日: 1999年01月28日
公開日(公表日): 2000年07月18日
請求項(抜粋):
【請求項1】 少なくとも2種の高分子マトリックス、低分子有機化合物およびスパイク状の突起を有する導電性粒子を含む有機質正特性サーミスタであって、 前記少なくとも2種の高分子マトリックスが、少なくとも1種の熱可塑性高分子マトリックスと、少なくとも1種の熱硬化性高分子マトリックスとであり、かつ 前記熱硬化性高分子マトリックスと前記熱可塑性高分子マトリックスとの重量比が1:4〜9:1であり、 前記低分子有機化合物の融点が40〜100°Cであり、 前記導電性粒子の重量が、前記高分子マトリックスと前記低分子有機化合物との合計重量の1.5〜5倍であり、 前記低分子有機化合物の重量が、前記高分子マトリックスの合計重量の0.2〜2.5倍であり、 動作温度が100°C以下であり、抵抗変化率が7桁以上である有機質正特性サーミスタ。
IPC (2件):
H01C 7/02 ,  H05B 3/14
FI (2件):
H01C 7/02 ,  H05B 3/14 A
引用特許:
審査官引用 (16件)
  • 特開平3-132001
  • 特開平3-132001
  • 有機質正特性サーミスタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-007544   出願人:ティーディーケイ株式会社
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