特許
J-GLOBAL ID：201103067510540132
半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
稲岡 耕作
, 川崎 実夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-306587
公開番号（公開出願番号）：特開2003-109978
特許番号：特許第3745260号
出願日： 2001年10月02日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 所定の移動方向に沿って移動するロボットアームによって、柔軟な支持フィルム上に支持された半導体チップを被搭載部材に移載して半導体装置を製造する方法であって、
上記支持フィルムを、上記移動方向に沿うピックアップ面と、上記移動方向にほぼ直交するとともに上記ロボットアームと干渉しない退避面とを有するように屈曲するフィルム屈曲工程と、
上記ピックアップ面の側方であって上記退避面に対向する位置に、半導体チップを搭載すべき上記被搭載部材を配置する工程と、
上記支持フィルム上に支持された半導体チップを、突き上げ部材により、上記支持フィルムに対して当該半導体チップと反対側から突き上げる工程と、
上記ロボットアームによって、上記突き上げ部材で突き上げられた半導体チップを上記ピックアップ面からピックアップして上記被搭載部材に移載するチップ搭載工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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