特許
J-GLOBAL ID：201103067512862331
リードフレームの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-138541
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332180
特許番号：特許第3588270号
出願日： 1999年05月19日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】半導体チップ搭載部領域の周りにインナーリード、アウターリードを打抜き、少なくとも前記インナーリードの先端部にめっきし、インナーリードの中間部にテ-プを貼着し、インナーリードの先端部が続いている連結箇所を切除するリードフレームの製造方法において、前記インナーリードをストリッパで被打抜きリ-ドに沿う側部をダイ側に押えて打抜きする際に前記テ-プの貼着予定箇所は押えず打抜きすることを特徴とするリードフレームの製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 B
, H01L 23/50 Y
