特許
J-GLOBAL ID:201103067905719069

硬質脆性板の割断方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西 孝雄
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-200237
公開番号(公開出願番号):特開2001-026435
特許番号:特許第4298072号
出願日: 1999年07月14日
公開日(公表日): 2001年01月30日
請求項(抜粋):
【請求項1】硬質脆性板を、溝を有しかつ当該溝に上方に向けて押圧される工具であって当該硬質脆性板より硬度の高い鋭い先端ないし周縁を備えた工具を配置した水平なテーブルで支持し、当該硬質脆性板の下面にその所望の切断線に沿って前記工具の鋭い先端ないし周縁を接触移動させることによりスクライブ線を形成し、当該硬質脆性板の上面に硬質脆性板を局部加熱する加熱ビームを照射して、その照射点を前記スクライブ線に沿って移動させることを特徴とする、硬質脆性板の割断方法。
IPC (2件):
C03B 33/09 ( 200 6.01) ,  C03B 33/03 ( 200 6.01)
FI (2件):
C03B 33/09 ,  C03B 33/03
引用特許:
出願人引用 (4件)
  • 特開平3-258476
  • 特開昭54-106524
  • 特開昭59-097545
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審査官引用 (4件)
  • 特開平3-258476
  • 特開昭54-106524
  • 特開昭59-097545
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